Фотолитография

Комментарий

Лайкни нас на Facebook

Этапы фотолитографии
Фотолитография — метод получения трафарета на тонкой пленке материала, широко используется в микроэлектронике и в полиграфии. Один из основных процессов планарной технологии при производстве полупроводниковых приборов. Для получения оттиска используется свет определенной длины волны. Минимальный размер деталей рисунке — половина длины волны (ограничивается дифракцией света).

Фоторезист — специальный материал, который при освещении меняет свои физико-химические свойства, прежде всего, растворимость.

Фотошаблон — пластина, прозрачная для электромагнитного излучения, которое используется в данном процессе, с непрозрачным рисунком.

Процесс фотолитографии происходит так: на толстую подложку (в микроэлектронике часто используют кремний) наносят тонкий слой материала (это может быть и окись кремния), с которого нужно сформировать рисунок. На этот слой наносится фоторезист. Проводится экспонирование через фотошаблон (контактным или проекционным методом). Освещенные участки фоторезиста меняют свою растворимость и их можно удалить (позитивный процесс) химическим способом. Освобожденные от фоторезиста участки также удаляются. Заключительная стадия — удаление остатков фоторезиста. Если после экспонирования становятся растворимыми не засвеченные участки фоторезиста, то процесс фотолитографии называется отрицательным.


Фотолитография, 05/12/2016, FSHOKE.

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *